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更新时间:2026-09-17
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INFRAMET MS 系统多光谱光源解析
多光谱图像投影仪由准直仪、旋转轮、黑体、光源、红外靶组、可见光/短波红外靶组六个模块构成,其中黑体与光源负责提供辐射,决定靶板图案能否被清晰成像。两者在十位系统代码中各占一位,黑体为 C 位,光源为 E 位,选型时通常一并确定。以下依据 INFRAMET MS 数据表 V7.3 整理。
旋转轮本身也有版本差异:部分版本改用聚焦旋转轮,除在焦平面更换靶板外,还可使靶板沿准直仪光轴前后移动,用于模拟有限距离。
一、热辐射:C 位的四档配置
黑体在十位代码中分四档:C1 至 C4。C1 为不配黑体,其余三档为实际配置的辐射源型号。
配置 | 黑体 | 说明 |
C1 | 不配黑体 | 只测可见光/短波红外相机时可以省 |
C2 | TCB 差分黑体 | 典型差分黑体,输出 MWIR/LWIR 红外热辐射 |
C3 | DCB-SEM2 彩色黑体 | 红外黑体与多 LED(VIS-NIR)光源融合 |
C4 | DCB-HAL 彩色黑体 | 红外黑体与卤素(VIS-SWIR)光源融合 |
TCB 是典型的差分黑体,只输出 MWIR/LWIR 热辐射,本身不具备可见光输出能力,用于测试热像仪。
图 1 各黑体与光源的光谱覆盖对照
二、DCB 彩色黑体:原理与代价
DCB 系列是宽带辐射源:其发射体既反射外部短波光源照射的光,也自行发射 MWIR/LWIR 的热辐射。在中波红外/长波红外段,它的表现与标准黑体无异;在可见光中段到短波红外中段,发射体呈“白色",“彩色黑体"的名称即由此而来。
两款 DCB 的差异在于短波端所配光源:DCB-SEM2 配多 LED,覆盖 VIS-NIR;DCB-HAL 配卤素,覆盖 VIS-SWIR。
图 2 DCB 彩色黑体的“发白"成因
测试融合成像仪时必须配置 DCB:这类设备将热像与可见光-短波红外(VIS-SWIR)成像仪的画面融合输出,同一目标上需同时出现两个波段的辐射,普通黑体加普通光源无法实现。典型多成像系统(光谱可切换者)也可使用。
配置 DCB 后可省去 E 位的专用光源。
相应代价如下:价格高于 TCB,发射率与均匀性略低于 TCB,最大亮度明显低于 E 位的专用光源(LS-MOH、LS-MOL);其中亮度一项,样本未给出单位与测试条件。
三、可见光与短波红外:LS-MOH 与 LS-MOL
两款光源的通光孔径都足够大,可填满测试所需的准直仪视场部分。
LS-MOH 用卤素灯,覆盖 400–2000 nm,靠机械方式调光,VIS-NIR 段的色温约 2856 K。光谱宽是它的优势,可见光相机与 SWIR 成像仪均可测试,属于准通用方案。样本明确列出的短板是卤素灯寿命短;相对 LS-MOL,它的色温较低、机械调光也较慢。
LS-MOL 用多 LED,覆盖 400–900 nm,电调光,相关色温(CCT)约 5000 K,接近太阳光。优势是 LED 寿命长、色温高、调光快;不足是光谱只覆盖 VIS-NIR,不含 SWIR。
选择依据较为明确:需覆盖 SWIR 时选 LS-MOH;只测可见光/近红外、更看重寿命与调光速度时选 LS-MOL。
DCB-HAL 的短波端采用卤素、DCB-SEM2 采用多 LED,与 E 位两款光源类型相同;至于具体波段端点是否一致,以原厂 DCB 数据表为准。
四、配置对应关系
被测对象 | 黑体(C 位) | 光源(E 位) |
热像仪 | TCB | — |
可见光/微光相机 | — | LS-MOH 或 LS-MOL |
SWIR 成像仪 | — | LS-MOH(要覆盖到 SWIR) |
融合成像仪 | DCB-SEM2 或 DCB-HAL | 可以省 |
典型多成像系统(光谱可切换) | TCB | LS-MOH 或 LS-MOL 之一 |
典型多成像系统的推荐配置为 TCB 黑体加 E 位的一种光源;DCB 留给需要在同一目标上同时呈现两个波段的融合成像仪。
五、配置时应留意的几点
辐射源的尺寸需与准直仪的有效 FOV 匹配:黑体与光源需足够大,才能填满准直仪视场。选用大口径准直仪时,这一点应在选型阶段核算。
DCB 省去了专用光源,代价是亮度偏低:样本把“最大亮度明显低于专用光源"列为它的缺点之一。样本对典型多成像系统推荐的配置也是 TCB 加一种光源,项目对亮度敏感时可沿用该配置。
黑体与光源分属 C、E 两位,配置时不要混用:只测可见光相机可不配黑体(C1),只测热像仪则无需光源(E1)。
上海明策光电技术有限公司
免责说明:本文基于 INFRAMET MS 数据表 V7.3 整理,所有参数仅供选型参考;最终配置、指标以 INFRAMET 原厂正式样本及配置报价单为准。